Dènyèman, òganizasyon rechèch sou mache entènasyonal Research And Markets te pibliye yon rapò ki rele " (Tags, Lektè, Lojisyèl ak Sèvis), Kalite Tag (Pasif, Aktif), Gwosè Wafer, Frekans, Fòm Faktè (Kat, Implant, Key Fob, Label, Tikè Papye, Band), Materyèl, Aplikasyon & Rejyon - Previzyon Global pou 2030″.
Rapò a deklare ke mache teknoloji idantifikasyon radyo frekans (RFID) espere rive nan 35.6 milya dola pa 2030, soti nan 14.5 milya dola nan 2022, nan yon pousantaj kwasans konpoze anyèl (CAGR) nan 11.9% sou peryòd la. Frekans ultra wo (UHF) mache pa frekans ap grandi nan CAGR ki pi wo a pandan peryòd prévision a.
Dapre etid la, estrateji prensipal yo te adopte pa jwè kle nan laRFID mache soti janvye 2018 rive me 2022 yo se lansman pwodwi ak devlopman. Lòt estrateji yo adopte gen ladan patenarya, kolaborasyon, akizisyon ak agrandisman. Rapò a te fè remake ke demann lan pou solisyon entegre nan mache RFID la se sou ogmantasyon an. Solisyon sa yo vize simonte kèk nan defi ki asosye ak yon sèl sistèm RFID ki baze sou teknoloji, paske yo pèmèt itilizatè final yo deplwaye teknoloji RFID nan kote ki avèg pandan y ap diminye kondisyon enfrastrikti yo lè yo itilize teknoloji ki egziste deja, tankou Wi-Fi oswa GPS.
ResearchAndMarkets rapòte ke Entènèt bagay ki baze sou RFID (IoT ) solisyon yo te genyen momantòm, kondwi pa plizyè fòs. Dapre etid la, li te jwenn ke pri a diminye nan RFID Tags, lajman aksepte rezo IP ak nouvo opòtinite biznis yo te kontribye nan demann lan ap grandi pou solisyon sa yo. Teknoloji sa yo ka swiv byen fizik yo pou amelyore pwosesis biznis ak efikasite pri atravè yon pakèt endistri ak òganizasyon gouvènman an.
Etid la segmente mache RFID la pa pwodwi, etikèt, ak rejyon, epi etikèt la divize an gwosè wafer, kalite etikèt, frekans, aplikasyon, faktè fòm, ak materyèl. Rechèch la montre ke gwosè wafer 8-pous oswa 200mm gen pi gwo pati nan mache ak volim pwodiksyon wafer ki pi wo a. Twa pi gwo jwè yo nan mache a - Teknoloji Etranje, Impinj ak NXP Semiconductors tout sèvi ak wafers 8-pous pou pwodiksyon chip. Rapò a montre ke anpil konpayi yo te ezite chanje nan 12-pous wafers akòz gwo envestisman an nan ekipman yo.
Nan ane kap vini yo, mache a pou lòt gwosè wafer tou espere grandi ak pri yo pral deperi kòmsadwa, sitou pou gaufrèt 12-pous. Rechèch yo montre ke sa a pral konble diferans ki genyen ant 8-pous ak 12-pous ak ede endistri a san pwoblèm tranzisyon nan gwosè a 12-pous. Nan fen 2016, NXP te kòmanse ofri wafers 12-pous pou bato RFID alontèm, anplis 8-pous wafers, ki rapò a te di ogmante kapasite ekipman pou ak amelyore kalite asanble ak efikasite pandan y ap diminye fatra fabrikasyon ak demann pouvwa. Ak Avery Dennison te premye konpayi ki te bayenkrustasyonpou wafers 12-pous NXP.
Rapò 295 paj la sòti nan done estatistik ki enpòtan sou mache RFID la, ki baze sou pwodwi, kalite tag, gwosè wafer, frekans, faktè fòm, materyèl, aplikasyon, ak rejyon an. Rapò a tou bay chofè kle yo, kontrent, opòtinite, ak defi nan mache a epi li gen ladann ilistrasyon segmentasyon, analiz, ak prévisions sou yon baz segman.
Tags RFID gen pi gwo pati nan mache RFID la, akTags RFID se tags ki pi komen, pi bon mache ak pi lajman itilize. Ekipman lopital ak pharmaceutique, materyèl endistriyèl ak ekipman, byen kanpis, byen sant done, ak anpil lòt pwodwi ak objè yo make. Chak pwodwi gen etikèt pwòp li yo, e konsa, kantite etikèt yo itilize pa chak endistri itilizatè fen se wo, ki se lajman kontribye nan kwasans lan nan demann sou mache a.
-Soti nan RFIDWorld
Lè poste: Feb-09-2023