Tra i reclami dei clienti riguardoEtichette autoadesive RFID , si riscontra spesso il problema della deformazione dopo l'etichettatura. Le ragioni principali della deformazioneTag autoadesivi RFIDdopo l'etichettatura sono i seguenti:
1. Scarsa adesione: una viscosità adesiva insufficiente o una distribuzione non uniforme dell'adesivo possono portare a una scarsa adesione tra l'etichetta e la superficie, causando l'arricciamento o il distacco dell'etichetta.
2. La duttilità dell'etichetta non è sufficientemente buona. I materiali per etichette morbide possono adattarsi meglio alla superficie dell'oggetto e ridurre il fenomeno della deformazione.
3. Influenzati dall'elettricità statica durante il processo di etichettatura, i cambiamenti di umidità possono causare l'espansione o il restringimento del materiale dell'etichetta, con conseguente arricciamento o distacco.
4. Fattori ambientali: i cambiamenti di temperatura possono causare l'espansione o la contrazione del materiale dell'etichetta, con conseguente arricciamento o distacco.
5.La forma dell'etichetta non si adatta abbastanza bene all'oggetto da etichettare, per cui l'etichetta non riesce ad adattarsi completamente alla superficie dell'oggetto e si deforma facilmente.
6. Anche le condizioni della superficie dell'etichetta sono uno dei motivi che influiscono sulla deformazione dell'etichetta. Quando la superficie è ruvida e contiene impurità come olio, gocce d'acqua e polvere, l'etichetta tende a deformarsi.
7. Invecchiamento dell'adesivo: nel corso del tempo, l'adesivo potrebbe perdere forza ed efficacia, causando l'arricciamento o il distacco dell'etichetta a causa della ridotta adesione.
Le seguenti misure possono essere adottate per risolvere il problema della turbativa d'asta nei casi sopra indicati:
1. Aumentare la viscosità di adesione dell'etichetta. Selezionare una colla più viscosa o aumentare la quantità di colla applicata per migliorare l'adesione dell'etichetta alla superficie dell'oggetto.
2. Aumentare la duttilità delle etichette. Utilizza materiali per etichette morbide per adattarsi meglio alla superficie degli oggetti e ridurre la deformazione.
3. Eliminare l'impatto dell'elettricità statica. Il processo di etichettatura tende a generare elettricità statica, che può influire sull'effetto dell'etichettatura. Aumentando adeguatamente l'umidità nel sito di etichettatura o utilizzando una ventola ionica è possibile risolvere efficacemente questo problema.
4. Controllare la temperatura dell'officina operativa.
5. Modificare la forma dell'etichetta. Rendere curvo il fondo dell'etichetta, evitando il più possibile la zona di deformazione della saldatura terminale. Allo stesso tempo, fai attenzione a non rendere l'arco troppo profondo, poiché ciò potrebbe causare grinze dovute a problemi con l'etichetta stessa, aggiungendo inutili problemi.
6. Per il mantenimento dell'igiene ambientale nell'officina operativa, evitare che polvere, olio e altre sostanze si attacchino alle etichette.
Come unProduttore di tag RFID ODM e OEM , XGSun prende molto sul serio il controllo qualità. Comprendiamo l'importanza di produrre etichette costantemente di alta qualità che soddisfino le esigenze dei nostri clienti. Per garantire la migliore qualità possibile delle nostre etichette RFID, seguiamo un rigoroso processo di controllo qualità. Questo processo comprende un'attenta selezione dei materiali, test rigorosi sia delle materie prime che dei prodotti finiti e un monitoraggio continuo del processo produttivo.
Se ne hai qualcunoTag elettronici RFIDesigenze, vi preghiamo di contattarci tempestivamente e di fare un brainstorming insieme.
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Orario di pubblicazione: 15 dicembre 2023