Miongoni mwa malalamiko ya wateja kuhusuRFID lebo za wambiso , tatizo la kupiga vita baada ya kuweka lebo mara nyingi hukutana. Sababu kuu za kukohoaRFID vitambulisho vya kujifungabaada ya kuweka lebo ni kama ifuatavyo:
1. Mshikamano mbaya: Mnato wa wambiso usiotosha au usambazaji usio sawa wa wambiso unaweza kusababisha mshikamano mbaya kati ya lebo na uso, na kusababisha lebo kujikunja au kumenya.
2. Label ductility haitoshi. Nyenzo za lebo laini zinaweza kukabiliana vyema na uso wa kitu na kupunguza hali ya kupigana.
3. Imeathiriwa na umeme tuli wakati wa mchakato wa kuweka lebo, mabadiliko ya unyevu yanaweza kusababisha nyenzo za lebo kupanua au kupungua, na kusababisha kujikunja au kumenya.
4. Sababu za kimazingira: Mabadiliko ya halijoto yanaweza kusababisha nyenzo za lebo kupanuka au kusinyaa, hivyo kusababisha kujikunja au kumenya.
5.Umbo la lebo halilingani na kitu cha kuweka lebo vya kutosha, na kusababisha lebo kutoweza kutoshea uso wa kitu na kupindika kwa urahisi.
6. Hali ya uso wa lebo pia ni moja ya sababu zinazoathiri utengenezaji wa lebo. Wakati uso ni mbaya na una uchafu kama vile mafuta, matone ya maji, na vumbi, lebo hiyo inaweza kubadilika.
7. Kuzeeka kwa wambiso: Baada ya muda, adhesive inaweza kupoteza nguvu na ufanisi wake, na kusababisha studio kujikunja au peel kutokana na kupunguzwa kwa wambiso.
Hatua zifuatazo zinaweza kuchukuliwa ili kutatua tatizo la wizi wa zabuni katika kesi zilizo hapo juu:
1. Ongeza mnato wa kubandika lebo. Chagua gundi ya viscous zaidi au kuongeza kiasi cha gundi iliyotumiwa ili kuimarisha mshikamano wa lebo kwenye uso wa kitu.
2. Kuongeza ductility ya maandiko. Tumia nyenzo za lebo laini ili kukabiliana vyema na uso wa vitu na kupunguza kupigana.
3. Kuondoa athari za umeme tuli. Mchakato wa kuweka lebo unakabiliwa na kuzalisha umeme tuli, ambayo inaweza kuathiri athari ya kuweka lebo. Kuongeza unyevu vizuri kwenye tovuti ya kuweka lebo au kutumia feni ya ioni kunaweza kutatua tatizo hili kwa ufanisi.
4. Kudhibiti joto la warsha ya uendeshaji.
5. Badilisha sura ya lebo. Fanya sehemu ya chini ya lebo iwe nyororo, epuka ukanda wa deformation wa muhuri wa mwisho iwezekanavyo. Wakati huo huo, kuwa mwangalifu usifanye arc kuwa ya kina sana, kwa sababu hii inaweza kusababisha wrinkles kutokana na matatizo na studio yenyewe, na kuongeza shida zisizohitajika.
6. Kwa ajili ya matengenezo ya usafi wa mazingira katika warsha ya uendeshaji, epuka vumbi, mafuta, na vitu vingine vinavyounganishwa na maandiko.
Kama anMtengenezaji wa lebo za ODM na OEM RFID , XGSun inachukua udhibiti wa ubora kwa umakini sana. Tunaelewa umuhimu wa kutengeneza lebo za ubora wa juu zinazokidhi mahitaji ya wateja wetu. Ili kuhakikisha ubora bora zaidi wa lebo zetu za RFID, tunafuata mchakato madhubuti wa kudhibiti ubora. Utaratibu huu unajumuisha uteuzi makini wa nyenzo, upimaji mkali wa malighafi na bidhaa zilizokamilishwa, na ufuatiliaji endelevu wa mchakato wa uzalishaji.
Ikiwa unayoLebo za elektroniki za RFIDmahitaji, tafadhali wasiliana nasi kwa wakati ufaao na tujadiliane pamoja.
Barua pepe:sales@xgsunrfid.com
Muda wa kutuma: Dec-15-2023